Modelo do Produto | CLP-115-02-L-D-BE-A-P | Fabricante | Samtec, Inc. |
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Descrição | .050" X .050 | Status sem chumbo / Status RoHS | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Quantidade Disponível | 13594 pcs | Ficha de dados | 1.CLP-115-02-L-D-BE-A-P.pdf2.CLP-115-02-L-D-BE-A-P.pdf |
Regime de tensão | 240VAC, 330VDC | terminação | Solder |
Estilo | Board to Board | Série | CLP |
Espaçamento entre linhas - Acoplamento | 0.050" (1.27mm) | Pitch - Mating | 0.050" (1.27mm) |
Embalagem | Tube | Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Numero de linhas | 2 | Número de posições Loaded | All |
Número de posições | 30 | Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) | Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Acoplado Stacking Heights | - | Tempo de entrega padrão do fabricante | 3 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Diferencial de Transmissão de Dados | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Altura de isolamento | 0.084" (2.14mm) | Cor de isolamento | Black |
Proteção de entrada | - | Características | Board Guide, Pick and Place |
Tipo de fixação | Push-Pull | Descrição detalhada | 30 Position Receptacle, Bottom Entry Connector Surface Mount |
Potência nominal | 3.3A per Contact | Tipo de Contato | Female Socket |
Forma do contato | Square | material de contato | Phosphor Bronze |
Comprimento do contato - Pós | - | Espessura de acabamento de contato - Pós | - |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 10.0µin (0.25µm) | Concluir contato - Post | Tin |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold | Tipo de conector | Receptacle, Bottom Entry |
aplicações | - |
FEDEX | www.FedEx.com | De US $ 35,00 a taxa básica de remessa depende da zona e do país. |
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DHL | www.DHL.com | De US $ 35,00 a taxa básica de remessa depende da zona e do país. |
UPS | www.UPS.com | De US $ 35,00 a taxa básica de remessa depende da zona e do país. |
TNT | www.TNT.com | De US $ 35,00 a taxa básica de remessa depende da zona e do país. |