24-3554-11

Aries Electronics, Inc.

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Resumo do Produto

Modelo do Produto:	24-3554-11
Fabricante / Marca:	Aries Electronics, Inc.
Descrição do Produto	CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Fichas de dados:	24-3554-11.pdf
Estado de RoHS	Sem chumbo / acordo com RoHS
Condição de estoque	7061 pcs stock
Navio De	Hong Kong
Caminho de embarque	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 7061 pcs

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Especificações do 24-3554-11

Modelo do Produto	24-3554-11	Fabricante	Aries Electronics, Inc.
Descrição	CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD	Status sem chumbo / Status RoHS	Sem chumbo / acordo com RoHS
Quantidade Disponível	7061 pcs	Ficha de dados	24-3554-11.pdf
Digitar	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Comprimento do borne da terminação	0.110" (2.78mm)
terminação	Solder	Série	55
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)	Pitch - Mating	0.100" (2.54mm)
Embalagem	Bulk	Temperatura de operação	-
Número de posições ou pinos (Grid)	24 (2 x 12)	Tipo de montagem	Through Hole
Nível de sensibilidade à umidade (MSL)	1 (Unlimited)	Material de flamabilidade	UL94 V-0
Tempo de entrega padrão do fabricante	4 Weeks	Status sem chumbo / status de RoHS	Lead free / RoHS Compliant
material da caixa	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	Características	Closed Frame
Potência nominal	1A	Contato de resistência	-
Material de Contato - Mensagem	Beryllium Copper	Material de contato - Acoplamento	Beryllium Copper
Espessura de acabamento de contato - Pós	-	Espessura de acabamento de contato - Acoplamento	-
Concluir contato - Post	Gold	Acabamento de contato - Acoplamento	Gold

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